综合外电11日消息，美国政府高级官员告诉路透社，美国总统拜登与日本首相岸田文雄在13日峰会上，预计将商讨两国共同安全及全球经济议题，还可能讨论对于中国的半导体出口管制。
路透社引述这名美国官员指出， 美国正就此议题与日本密切合作，即便两国法律结构有所不同，相信两国仍有相似愿景，而支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多，它们就会愈有效。
另据日本共同社报导，日美外交消息人士11日透露，岸田与拜登13日将在华盛顿举行首脑会谈，拟就加强核能发电和液化天然气（LNG）等能源领域合作达成共识。
据悉，为抗衡中国，日美将在包括半导体、人工智能（AI）、量子等最尖端技术在内的经济安保领域扩大合作。会谈结束后，预计将发表写入强化日美同盟的联合声明。
共同社的报导说，有关半导体等最尖端技术，中国正在加速“军民融合”政策。美国在半导体对中出口限制上要求日本配合，日美首脑会谈可能就此进行磋商。
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