据共同社6日消息，全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）6日正式宣布将在日本熊本县建设第二座工厂，力争2024年底开始兴建，2027年开始营运。加上第一工厂，投资总额超过200亿美元，丰田汽车公司也出资2%。
台积电的熊本第一工厂计划2月24日举行开业典礼，熊本作为半导体生产基地的存在感提升，日本政府推进的半导体生产基础强化似乎也乘势而上。
第二工厂预计选址在第一工厂（熊本县菊阳町）附近。台积电董事长刘德音1月在财报说明会上透露，第二工厂将生产较第一工厂更尖端的产品。
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