中国半导体公司到马来西亚组装芯片 规避美国制裁

据路透社报道,知情人士透露,越来越多的中国半导体设计公司通过马来西亚公司组装先进芯片,以规避美国的芯片制裁措施。

这些中国公司只是要求马来西亚芯片封装公司组装图像处理器(GPU)芯片。由于马来西亚公司只是负责组装工作,这种做法并没有违反美国政府对输华芯片的禁令。有些这样的合约目前已经谈妥。

消息指出,中国华天科技在马来西亚的子公司友尼森(Unisem),以及一些马来西亚芯片代工厂目前已接到相关的合约询问。但友尼森公司拒绝披露客户的消息。

美国商务部目前尚未回应媒体的置评请求。

(责编:王允)