据路透社报道，美国拜登政府正考虑填补政策漏洞，限制中国公司通过位于海外的子公司获得美国人工智能（AI）芯片。
美国去年对中国取得AI芯片和芯片制造工具施加了新的限制，但仍然允许中国公司的海外子公司不受限制地取得相同的半导体芯片，这让这些芯片仍然可以轻松进入中国境内。现在美国正考虑填补这一漏洞。
对于这一消息，中国外交部发言人汪文斌周五（10月13日）在记者会上重申，中国反对美国试图“政治化”芯片供应链的立场，并表示将“密切关注”这些潜在的限制。
报道指出，美国政府试图修补政策的做法显示，美国在出口管制中试图堵住每一漏洞是困难的。本月可能出台的新规定将广泛用于市场上所有的公司。
责编：王允; 网编：伍檫愙