据华尔街日报本周四报道，台湾半导体公司龙头台积电周四宣布，将推迟在美国亚利桑那州工厂的投产时间。原先，台积电规划在2026年于亚利桑那州建成第二座工厂，并将迅速投入生产3纳米高阶芯片。台积电董事长刘德音（Mark Liu）本周四就此表示，台积电在亚利桑那州斥资400亿美元的第二工厂投资项目遇到了挑战，不过工厂的建设依旧在继续，台积电只是将工厂落成时间线推迟至2027年或2028年，同时，该工厂将生产的芯片类型也尚未确定，这将受到客户需求以及政府相关鼓励措施的影响。
记者：唐缘媛；责编：申铧
据华尔街日报本周四报道，台湾半导体公司龙头台积电周四宣布，将推迟在美国亚利桑那州工厂的投产时间。原先，台积电规划在2026年于亚利桑那州建成第二座工厂，并将迅速投入生产3纳米高阶芯片。台积电董事长刘德音（Mark Liu）本周四就此表示，台积电在亚利桑那州斥资400亿美元的第二工厂投资项目遇到了挑战，不过工厂的建设依旧在继续，台积电只是将工厂落成时间线推迟至2027年或2028年，同时，该工厂将生产的芯片类型也尚未确定，这将受到客户需求以及政府相关鼓励措施的影响。
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