中国教育部近日公布全国新增37个大学科系，其中约有1/3和人工智能（AI）和电子讯息领域相关。分析认为，在美中科技战下，中国正着力投入AI和半导体产业的人才培养。
中国日前高考（大学入学考试）公布分数后，教育部也公布一份“列入普通高等学校本科专业目录的新专业名单（2021）”，名单中共新增37个专业（科系），其中以工学类比重最高。
官媒央视财经报导，新增的专业中有约1/3属于AI和电子讯息类，包括智能监测工程、智能采矿工程和量子讯息科学等。
台湾中央社6月30日的消息说，美国近年来限制中国企业取得先进晶片等高科技产业发展的必要技术，影响中国产业发展。
中国国家主席习近平2020年起多次强调，要强化国家战略科技力量，并增强产业链自主可控能力，解决关键技术“卡脖子”问题。而中国的“十四五”规划也提到，要将基础研究投入经费的比重，提高到研发经费投入的8％。
除了AI，中国也尝试加快培养自己的半导体产业人才。2020年成立的“南京集成电路大学”，号称是中国首家“晶片大学”。安徽大学也在2021年初成立集成电路（积体电路）学院。
位于广东的深圳技术大学则在今年6月和中国半导体龙头"中芯国际"共建积体电路学院,将在秋季招收60名学生,培养他们成为积体电路设计及制造人才。
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