据彭博社报道，中国电信巨头华为公司最新笔记本电脑擎云L540经半导体行业观察机构TechInsights拆解后，发现其内含一枚台积电在2020年生产的五纳米芯片，当时恰逢美国实施制裁切断华为与台积电的联系。报道说，这一发现否认了此前有关华为的伙伴公司中芯国际在芯片制造上实现重大飞跃的说法。
去年8月，华为手机Mate 60 Pro发布后，拆解发现这款手机使用了中芯国际制造的国产七纳米芯片麒麟9000s，仅比尖端技术落后几年。中国科学界曾为此一片欢呼，外界则质疑美国的制裁是否有效。
本次对华为最新电脑的拆解发现，其使用的是采用台积电五纳米制程制造的麒麟9006C处理器，在2020年封装。
华为和台积电都没有回复媒体的置评请求。
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