日本针对23种高性能半导体制造设备出口管制措施7月23日起正式生效。对此，中国外交部发言人毛宁周一（24日）在例行记者会上称，日方不顾中方严重关切，执意出台和实施“对华指向性明显“的出口管制措施，“中方深感不满和遗憾，已在不同层级向日方提出严正交涉“。
毛宁还表示，中方敦促日方“不得滥用出口管制措施，避免有关举措干扰两国正常半导体产业合作“, 并将密切关注管制政策的影响，“坚决维护自身利益“。
日本政府今年5月公布了23种高性能半导体制造设备出口管制措施，禁令于7月23日生效，其内容比美国、荷兰先前公布实施的管制项目扩大，也更严格。其中虽然没有特别点名中国等特定国家或地区为管制对象，但这23个品项除了可出口到美、韩、台湾等42个达标的国家和地区外，都必须申请个别许可。这意谓着中国要获得相关产品将变得很困难。外界普遍认为，日方此举是在美方要求下做出的回应。
中国官媒《环球时报》周日发文重申，日本的这项限制措施“严重损害中日两国企业利益、严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局”。
此外，中国官方日前宣布，将自8月1日起对半导体材料中使用的稀有金属镓、锗相关物项实施出口管制。
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