美国拜登政府近日向日本提出，有关针对半导体芯片对华出口管制措施给予合作的要求。据共同社引述多位消息人士披露，美国商务部长雷蒙多周五与日本经济产业相西村康稔举行的电话会谈中提出，“作为（美日）共享对华战略的同盟国，希望予以响应。”
报道说，美方此举旨在限制日本拥有高技术水平的半导体制造设备等出口中国，从而延缓中国在尖端半导体技术方面的开发进度。而美日部长间直接提出针对管制措施的合作要求，目前尚属首次。
据悉，美国拜登政府基于国家安全等原因，于今年10月颁布芯片出口管制新规，广泛限制针对中国的超级计算机和人工智能（AI）等高性能半导体产品出口。而在美中竞争日趋升级的状况下，日本同时也在维系对华关系。
报道认为，美方此次提出上述要求具有危机感，即若得不到日本、荷兰等在半导体制程领域拥有世界顶级技术的企业协助，相关管制措施就将存在漏洞。
编辑：何平