美国商务部周四（21日）表示，将对美国半导体供应链和国防工业基地展开调查，以解决对来自中国芯片的国家安全担忧。
据路透社报道，该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片，因为美国商务部正在为半导体芯片制造提供近 400 亿美元的补贴。
商务部表示，这项调查将于明年一月份开始，旨在“减少”来自中国的国家安全风险，并将重点关注美国关键行业供应链中，中国制造的传统芯片的使用和采购情况。
该部门周四发布的一份报告称，过去十年，中国向中国半导体行业提供了约 1500 亿美元的补贴，“为美国和其他外国竞争对手制造了一个不公平的全球竞争环境”。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示, 这项调查将有助于促进传统芯片生产的公平竞争。 雷蒙多还强调：“解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。”
对于商务部启动调查，中国驻华盛顿大使馆周四批评称，美国“扩大国家安全概念，滥用出口管制措施，对其他国家企业进行歧视性和不公平待遇，将经济和科技问题政治化和武器化”。
根据美国商务部的信息，总部位于美国的公司约占全球半导体收入的一半，但面临外国补贴支持的激烈竞争。
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