美国商务部周五宣布,将通过《芯片与科学法案》提供最多16亿美元的资金,支持半导体封装技术的发展,以在与中国日益激烈的科技竞争中保持领先地位。
法新社消息称,商务部长吉娜·雷蒙多表示,提升国内封装能力是扩大本土半导体制造的重要任务之一。半导体封装技术可将多个组件集成为单一电子设备,此次投资旨在推动该领域的创新,助力构建自给自足且有利可图的国内先进封装产业。
目前,半导体的组装、测试和封装大多集中于印太地区。《芯片与科学法案》整体提供520亿美元补贴,用于刺激美国半导体生产。美国政府数据显示,目前美国芯片产量占全球的比重已从近40%降至约10%,且不包括最先进的芯片。
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