英国《金融时报》报道，据消息人士透露并经记者实地走访及卫星照片证实，中国科技巨头华为正在深圳加紧布局，打造一条具备先进制程技术的晶片生产线，以摆脱依赖外国晶片。
报道指出，华为自2022年起在深圳观澜地区兴建3座工厂，且进展迅速，其中一座将由华为直接管理，可能生产用于智能手机与升腾（Ascend）人工智能（AI）处理器的7纳米晶片，也是华为首度尝试自行制造高阶晶片。
另外两座工厂则已在去年竣工，分别由同为新创公司的晶片设备商“新凯来”（Si Carrier）与记忆体晶片制造商“升维旭”（Sway Sure）负责营运，工厂所有权仍属华为；知情人士透露，这些工厂获得了深圳政府的财务支持。
作出“前所未见的努力”
虽然华为否认与上述两间公司有关联，但业内人士表示，华为透过派遣管理与技术团队、协助筹集资金、特定情况下转移技术等来提供早期支援，这种紧密关系使得中国国家基金也有信心投资，待其晶片生产技术发展到特定阶段后，就可自立门户。
半导体研究机构SemiAnalysis创办人巴特尔（Dylan Patel）指出，华为已经开始作出“前所未见的努力”，要在中国国内开发AI供应链的每一个环节，由晶圆制造设备一直到模型构建，“我们从未见过一家公司试图包办所有的领域。”
难以赶上ASML和台积电
报道称，华为的目标是要发展出可替代美国AI晶片龙头辉达（Nvidia，亦称英伟达）、荷兰晶片设备公司艾司摩尔（ASML）、南韩晶片大厂SK海力士（SK Hynix），以及全球晶圆代工龙头台积电等企业的技术，而华为这些计划的细节从未被公开，凸显华为跻身全球半导体龙头的雄心，也展现中国在AI等关键技术领域挑战美国的决心。
有相关企业的主管表示，原以为华为被美国盯上会完蛋，但华为的野心不断壮大，持续达成超出预期的发展。然而，华府亦因此将矛头对准华为的供应链，新凯来、升维旭已在2024年12月被美国列入实体清单，遭到技术封锁；一些业内人士亦提到华为在半导体制造的经经比国内外对手都少，且多年来中国也有其他半导体企业推行类似计画，却仍难以赶上ASML和台积电。
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