欧美砸重金打造半导体制造业 台湾谋求巩固并扩大优势

去年全球经济虽然受到疫情影响,不过,台湾半导体产业表现亮眼,整体产值突破台币3.2万亿元(约1142亿美元),一举跃上全球第二,仅次于美国。台湾行政院为了维持并扩大供应链优势,祭出“三方突围”的策略。

世界半导体贸易统计组织(WST)统计全球半导体市场,以总部市场来看整体产值,美国半导体以42.9%位居龙头,台湾以19.7%位居第二,韩国以15.9%排名第三。

在全球芯片荒、各国纷纷向台湾求援后,世界各国意识到芯片制造的重要性,其中美国宣布投入500亿美元扶植美国的芯片制造业,欧洲芯片联盟将募集300亿欧元打造半导体产业,中国也将倾力发展第三代半导体。

台湾行政院发言人罗秉成说明台湾提前布局维持半导体优势。(行政院提供)
台湾行政院发言人罗秉成说明台湾提前布局维持半导体优势。(行政院提供)

台湾行政院长苏贞昌15日在行政院会中,针对“美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局”报告裁示,当全世界急于要加大投入半导体供应链的此时,台湾早已稳居领先地位,政府积极打造科学园区作为台湾半导体产业发展基地,已成为全球第一的半导体聚落。

台湾行政院发言人罗秉成:“我们的半导体供应链,不管是IC设计、晶圆制造、封测等,都是全球数一数二,全球尖端晶片制造,有92%的产能集中在台湾。台湾要如何维持及扩大供应链优势、确保产业人才供应无虞,都需要政府提早布局。”

台湾半导体制造大国 关键材料与设备仍被“掐脖子”

台湾喊出“要在2030年矽制程突破1奈米的发展目标”。不过,台湾也面临三大难题。行政院科技会报办公室产业创新组主任王英裕:“(首先)如何保持技术领先,甚至扩大领先优势。再者在产业发展过程中,怎样去确保半导体人才供应。第三在国际竞争当中,关键材料或是关键的设备都是国际间’掐脖子’的重点之一,所以我们怎样在这当中,避免落入被’掐脖子’的危险。”

行政院科技会报办公室产业创新组主任王英裕提出台湾半导体设备与材料“掐脖子”危机。(行政院提供)
行政院科技会报办公室产业创新组主任王英裕提出台湾半导体设备与材料“掐脖子”危机。(行政院提供)

台湾祭出因应策略:产业聚落、培植半导体人才、掌握关键材料自主

台湾提出的三大因应策略包括,在扩大晶圆制造的竞争优势上,将持续壮大串联竹科、中科、南科“西部矽谷(硅谷)带”的半导体产业聚落。人才方面,将由企业、大学共同设立3到5所半导体研发中心,挑选1到2所大学新设国家重点领域研究学院。在材料方面,主要是掌握关键化学品自主、确保材料优化参数不外流,并建立在地战略供应链。

台经院研究员刘佩真直指,台湾缺乏的设备与材料要补强,先进制程持续拉大其他竞争对手的差距。另外半导体产业应该尽量多元化,而不是集中在晶圆代工大厂“台积电”一家厂商,整个供应链竞争力都该增强。不过,刘佩真也不认为欧美争相砸大钱投入半导体产业,就一定能有成效产出。

刘佩真:“他还是要走制程慢慢的演进,特别是欧洲的部分,他们8吋厂还是比较多,先进制程更不要讲,整个基础的部分还是非常缺乏。他过去在车用半导体部分比较强,这块都用成熟制程比较多,未来要在2奈米与全世界竞争,短期内很难站往脚步。”

集邦科技(TrendForce)估计,台湾约控制全球64%的晶圆代工市场,其中台积电就掌握过半市占。

半导体产能供不应求,引发世界开始关注台湾占有半导体高生产比重的问题。台积电董事长刘德音3月在台湾半导体产业协会会员大会受访时认为,“半导体短缺,与晶圆厂所在地区无关。主要是疫情促使供应链存货增加、中美贸易紧张,与疫情加速数位转型3个因素所致。其中,供应链存货增加与贸易紧张两个因素都是暂时性的,数位转型是一改变的趋势。”

自由亚洲电台记者黄春梅 台北报道 责编 许书婷 梒青 网编 瑞哲