半导体龙头企业台湾积体电路公司（TSMC）日前宣布，有鉴于最高可获得美国政府66亿美元的补助，将在美设立第三家工厂，生产两纳米或更先进制程芯片。由此，台积电在美国的总投资额也将升至650亿美元。
台积电8日在官网宣布，美国商务部和台积电亚利桑那州工厂（TSMC Arizona）已签署一份不具约束力的初步备忘录（preliminary memorandum of terms, PMT），基于美国的《晶片与科学法》（CHIPS and Science Act），该企业将获得美国政府最高66亿美元的直接补助。
台积电股价冲新高
台积电股价受到上述利多消息影响，9日狂涨36元新台币，冲上819元新高，企业市值突破21万亿大关。
台积电指出，亚利桑那州第一座芯片厂将于2025年上半年开始生产4纳米制程芯片，继先前宣布的3纳米技术，第二座芯片厂也将于2028年开始生产2纳米制程芯片；而第三座芯片厂预计在2029年-2030年，采用2纳米或更先进的制程技术生产芯片。
台湾的经济研究院产经资料库总监刘佩真4月9日接受本台采访指出，台积电在美国加大投资布局，总投资金额达到650亿美元，该企业主要应是考量三点：地缘政治、地震因素及竞争对手的布局。
刘佩真表示，在地缘政治方面，先前日本首相岸田文雄与台积电总裁魏哲家会面，以促进未来台积电在日本熊本一厂、二厂之后，规划第三厂的可能性升高；反观美国力图将制造业和供应链拉回美国，但目前在进程上相对缓慢，何况亚利桑那州一厂、二厂的工程有延迟，使美国对台积电加码投资给予高度期待。
台积电在强震中展现运营韧性 受国际瞩目
刘佩真还表示，台湾4月3日突发强震，也或成为台积电在美设厂的催化剂：“台积电以高度韧性化解全球供应链的疑虑，很快在二天内恢复几乎所有运作正常水准。毕竟台湾处于地震带，客户希望在美国有相对应的先进制程的生产线，可能美方希望台积电美国厂生产3奈米、2奈米等更先进制程，在美国有落地生产线。”
刘佩真认为，美国半导体大厂英特尔获得85亿美元补助金额后，随即宣布未来5年会在美国4州加码到1000亿美元的投资规模。韩国三星也从170亿翻倍到440亿美元，加大了在美投资的规模。
刘佩真分析，未来要压制竞争对手的投资，台积电这次获补助款也顺势拉大在美国加码投资的布局，充分显现台积电在美国布局上显得积极一些。
学者：台积电最先进制程仍根留台湾
台湾的科技专栏作家林修民接受自由亚洲电台采访指出，几周前，台积电重申2纳米芯片在明年就会在台湾量产，美国厂的2纳米量产至少比台湾晚3年，不会影响台湾作为全球半导体研发中心，及台积电对于最先进制程技术留在台湾的承诺。
林修民说：“台积电美国厂要量产2奈米，必须等到2028、2029年会出现的事。那时台湾已跑到1.4奈米，比2奈米缩小30%线宽，整体芯片面积小了将近一半，非常大的进步。”
林修民指出，台积电美国第一厂明年营运，量产4纳米，而台湾现在量产的是3纳米。今年九月上市的iPhone 15就是使用台积第二代3纳米芯片，台积电日前预告明年下半年准时量产。
林修民说：“苹果更紧张台积电2奈米到底有没有办法准时量产。台湾上周发生大地震，美国、德国都紧张台湾半导体晶圆厂有没有事？对全球供应链有没有伤？美国、德国媒体都关注半导体地震情况。台湾现在只要有风吹草动，都影响全世界注意。”
林修民提到，之前台湾有半导体学院院长投书，批评美国不应补助台积电、台积电不应去美国、刘德音下台是因为之前去美国设厂等，这些谣言应彻底被打破。
学者：台积电获补助比预期高 显示美国意向
林修民分析，台积电加码第三座厂与美国的芯片补助计划有关。目前取得美国政府补助的只有美国英特尔、韩国三星和台积电，而英特尔算美国厂商，是“自己人”。
林修民说：“台积电拿到66亿直接补助比大家预期还高，外传可能50亿，或拿不到50亿。事实上，美国政府还帮忙台积电争取低利贷款，总共有100多亿，表示英特尔、三星嘴巴上讲要超越台积电，美国政府看在眼里，他们和台积电的距离愈拉愈远。”
林修民还说，台积电美国亚利桑那州一厂、二厂停留在4、5纳米制程，等量产2纳米时，台湾已量产1.4纳米，在美的芯片成为落后科技。因此美方和台积电都要确保接续有先进制程，供应链不能断。
台积电表示，在美三座芯片厂的总投资金额将超过650亿美元，这是美国史上规模最大的外国在美直接绿地（greenfield）投资项目。台积电三座芯片厂预计将创造约6,000个直接的工作机会。该份备忘录还提议，向台积电提供最高50亿美元的贷款。
台积电计划向美国财政部就亚利桑那州厂资本支出中，符合条件的部分申请最高可达25%的投资税收抵免。
台积电董事长刘德音表示：“《晶片与科学法》为台积公司创造了机会，推动这项前所未有的投资，使我们能以在美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务。”
台积电总裁魏哲家则表示：“我们很荣幸能够支持那些身为行动装置、人工智慧和高效能运算领域的先驱者，无论是在晶片设计、硬体系统或是软体、演算法及大型语言模型的方面。他们是带动最先进矽需求的创新者，而这些是台积公司所能提供的。”
记者：夏小华 责编：陈美华、何平 网编：瑞哲