有媒体分析，中国芯片在2021年的进口额预计突破四千亿美元，显示依赖外商供给的情况仍相当严重。有专家指出，中国在高端芯片的研发和生产技术方面落后世界至少十年，而中国自己也心知肚明。
虽然中国政府砸下重本致力推动芯片研发，并订下2025年芯片自给率达70％的目标，但数据指出目前中国芯片仍大量仰赖进口。新浪财经根据中国工信部发布的《2021年1~11月份电子资讯制造业运行情况》的统计数据分析，2021 年前11 个月，中国进口的半导体芯片多达5,822.2亿个，较2020 年同期增加了19.3%，价值达到约3890.6 亿美元，若加上12月份的金额，恐突破4000亿美元。相较之下，2021年前11个月，中国出口芯片数量为2840亿，虽然比上一年同期增加23%，但进口量远大于出口量。
芯片自给 中国也知不可能
华裔资深电子工程师李文澄在接受本台采访时表示，中国在纳米级高端芯片的研发和生产技术方面落后世界领先水平至少十年，近几年难以达到独立生产的能力，或是追上领先国家。
“中国现在确实是有一些芯片工业在发展，但他们离7纳米、5纳米差很远，他们现在最多只能做到28纳米，”李文澄说，研发成功后的量产过程、质量维持都是挑战，“不可能他们（中国）就一步跨过来，达到西方生产水平，他们（中国）现在也承认不可能能够赶上，或是达到独立生产的能力，在几年之内都达不到。”
目前先进制程有台积电、英特尔以及三星电子等大厂，在2纳米、3纳米芯片技术竞争，不过，中国晶圆代工巨头中芯国际仍在14纳米的制作精度，更传出美方拟定扩大限制中芯国际14纳米相关设备，制程恐停留在28奈米，进而拉大中国芯片发展差距。2021年12月，美国将“中芯国际”列入实体名单，商务部在禁令中强调禁止出口10纳米及以下半导体芯片生产所需的特定技术与设备，以防用于中共“军民融合”。
创投基金流向半导体 却难以做出高阶晶片?
面对中美贸易战及全球芯片荒，北京政府寻求芯片独立自主，减少对于其他国家依赖的“卡脖子”威胁。美国金融媒体《彭博》在1月10日的报道中说，尽管中国政府对某些新科技行业大力打压，2021年中国的创投资金仍达1306亿美元，比2020年大增约50％，资金主要流向半导体、机器人、生技等技术。2020年中国成立了超过两万家半导体企业，较前一年暴增195%，同时有40家在“中国版那斯达克“科创板上市，募得资金超过1,500亿人民币。
不过中国金融学者司令对这些半导体企业是否成功感到存疑，他向本台分析，中国政府发展芯片技术的出发点，是希望取代西方技术、避免遭到其他国家制裁，“因为这样的目的，必然会导致的问题是，难以发挥企业创新的真正动力。很多科研人员要论字排辈进入官场系统，进入中国政府这套腐败、低效的体系运作中，难以想像芯片计划在几年内会有什么成效，因为他的体制运作有先天性的不足。”
司令认为，同时中国社会缺乏高度发达的科学和有实力的基础工业，许多专业研发或技术都有盗窃他国知识产权的疑虑，提升芯片自主必当成为难事，遑论与英特尔或台积电等领头企业竞争。
《华尔街日报》1月9日刊文指出，中国花费数十亿美元追赶全球最先进的半导体制造商，但低估制造复杂高阶晶片的难度和成本，终究是功败垂成。报导举例武汉弘芯半导体制造和泉芯集成电路制造（济南）公司烧光现金，已经暂停或关闭营运，但从未商业化生产任何晶片。
李文澄说： “这些都是世界分工的，中国他想一下把这些占有（来）自己生产，那是不可能实现的，他没有这个能力、也没有这个技术。” 他认为，芯片工业仰靠全球产业链分工，有一个环节供不应求，都会使全球芯片工业及相关产业受到冲击，这个现象与中国政府希望和全球脱钩的计划背道而驰。
记者: 陈品洁 责编：许书婷、梒青 网编：洪伟