中国政府近日宣布，将拨巨资打造"半导体国家队"。不过有专家认为，在美国关税制裁、技术"卡脖子"的背景下，中国半导体产业的发展仍有待观察。
据中国财经媒体报道，中国国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）5月24日成立，注册资本额达3440亿元人民币，是中国有史以来最大规模的半导体投资基金。在基金占比中，财政部持有17.44%股份，为目前最大股东；其他还包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行等19个主要股东。
就此，台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真接受自由亚洲电台采访表示，中国目前面临美国技术出口管制和关税“双夹型”策略，中国从高阶芯片到成熟制程都需要突围。
刘佩真说：“第三期部分，中国除了着墨于完善半导体供应链之外，也会特别针对在未来AI世代需要的关键零组件或芯片，像HBM高频宽记忆体或未来AI发展需要的芯片，都会是这次中国第三次大基金可能的重点。”
综合媒体报道，该基金的前两期已经各在2014、2019年投入了约987亿、2041亿元人民币，主要投资集成电路制造、设计、封测、装备材料和相关设备的研发等。中国证券商研判，第三期大基金可能投入HBM等高附加值DRAM芯片、人工智能芯片和光刻机等先进半导体设备，以及光刻胶等半导体材料，以期加速在半导体产业的技术突破和自主发展。
中国媒体指出,目前国家大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体、及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供融资。中芯国际5月27日在香港的股价上涨5.4%,华虹半导体有限公司也上涨逾6%。
台湾的国防安全研究院助理研究员王绣雯就此接受自由亚洲电台采访分析:"不是砸大钱就可以养出半导体的上下游供应链,必须要长期投入大量的资金。第三期瞄准光刻机等,就证明美国、日本、荷兰对中共的制裁有效,而且应该要更小心他们的尖端技术会被中共偷去。"
此外，王绣雯指出，依中国现有技术水准，HBM、DRAM等芯片可能不容易自主，外界可视为其所设定的目标：“中国国内经济不佳，一堆年轻人、海归派都没有好工作，但是他们却砸史上最多钱去推展半导体，这施政的优先顺序是否有问题？”
刘佩真分析，美国至今仍卡住关键半导体设备，乃至EDA或核心关键芯片的对华出口，中国的投资状况还是会受到美国对中国卡关围堵的政策，以及盟友共同应对中国的影响。
记者：夏小华 责编：许书婷、何平 网编：瑞哲