2022年10月，美国公布了针对某些高端芯片销售和制造的全面管控措施，这被认为是自1990年代以来美国对华科技政策的最大转变。而知情人士透露，美国政府将于本周一启动第三次出口管制措施，进一步打击中国获取和生产先进芯片的能力。
据路透社报道，美国将于本周一（12月2日）启动三年来对中国半导体行业的第三次出口管制措施。此次措施将覆盖140家企业，包括中国芯片设备制造商北方华创（Naura Technology Group）、拓荆科技（Piotech）和新凯来技术（SiCarrier Technology）等。这些公司将被列入实体清单，同时限制高带宽内存芯片（HBM）及24种先进芯片制造设备及3种软件工具的对华出口。
此次行动是拜登政府在卸任前的最后一项大规模遏制中国技术发展的措施，旨在削弱中国获取和制造可用于军事人工智能的先进芯片的能力，并应对对美国国家安全的潜在威胁。这一新措施还涉及限制由美国、日本和荷兰公司生产的芯片制造设备向中国出口，并进一步扩大“外国直接产品规则”的适用范围。
美国议员表示，青岛芯恩（Qingdao SiEn）和深圳鹏新旭技术（Shenzhen Pensun）等在内的一些公司因与华为有业务往来，而将被加入实体清单。被列入该清单的企业需获得美国政府的特别许可，才能继续从美国供应商处获得产品或服务。
中国最大芯片制造商中芯国际亦将面临更多限制。中芯国际2020年被美国列入实体清单，但美国允许向其授予价值数十亿美元的供货许可。
美国的新规还将首次对两家涉及芯片投资的企业实施限制，这是首次有投资公司被列入实体清单。受影响的公司包括中国私募股权公司智道资本（Wise Road Capital）及科技公司闻泰科技（Wingtech Technology）。
中国外交部发言人林剑在周一的例行记者会上对美国的最新举措表示强烈谴责，称此举破坏了国际经贸秩序，并干扰了全球供应链。他强调，中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业正当合法权益。
此次管制措施是美国在与荷兰及日本进行多轮谈判后达成的共识。知情人士透露，根据新规，荷兰和日本的企业将获得豁免，但以色列、新加坡、韩国和台湾生产的设备将受到新规限制。
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