近日半导体行业传出大消息—美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无需其他许可。换句话说，这两家韩国企业可以向其中国工厂供应含美国技术的半导体设备。耐人寻味的是美国未来几天可能推出更新版出口措施，即在去年的芯片法案的基础上进一步限制中国获得先进制成半导体和芯片制造工具。两件事呈现矛盾态势。那么，美国对中国半导体产业限制究竟是趋缓还是从严？美中科技竞赛接下来将如何发展？本期节目将就以上话题进行探讨，参加讨论的嘉宾是美国纽约地区经济学家秦鹏。
美国同意三星、海力士向中国提供设备
10月9日,韩国总统办公室通报,美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备,无需其他许可。
美国在去年10月提出芯片法案,明确限制位于中国的晶圆厂商获取16/14奈米先进制成芯片和128层NAND闪存芯片或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备能力,除非获得美国商务部的许可。但对于三星电子和SK海力士等在中国设有半导体工厂的韩国企业,该法案的适用期限推迟一年,一年期豁免于今年10月11日到期。
过去的许可证制度,三星等企业必须每年跟美国商务部申请一次,根据最新的消息,现在无需年年申请,而是换成美国商务部的最终用户制度(Validated End-User),又称为"白名单",没有时效性,但要求相关企业进口的物项属于民用,详细记录并定期接受检查。
此前,韩国方面希望美国在芯片出口管制和投资补贴方面给出明确解决方案。9月底韩国产业通商资源部长官方文圭与美国商务部副部长格雷夫斯在首尔会见,双方就供应链、"芯片和科学法"、"通胀削减法"产生的问题进行协商。
根据金角财经,三星电子与SK海力士如果要获取芯片法案补贴,则今后十年内无法向其在中国的工厂进行投资,且无法在中国生产进行的存储产品,换言之,两家韩国公司大约一半的存贮产品将面临技术止步的危机。
根据Omdia的数据,在全球DRAM市场中,三星和海力士分别占据大约40%和30%的份额。
目前半导体产业尚未走出低谷,由于全球智能手机、个人电脑出货量下滑,三星和海力士这两大韩国巨头出现了业绩滑坡。
韩国媒体称,韩国今年国税收入将较预期减少59万亿韩元(约合436亿美元),主要原因是半导体企业业绩不佳。
华为新款智能手机促使美国加大对华技术制裁
中国华为在8月底毫无预警地发售新5G智能手机Mate 60 Pro,使用中国半导体龙头中芯科技研发的麒麟7奈米芯片,许多测试结果显示,Mate 60 Pro 与最新款苹果5G手机一样快,在全球高科技界引发高度关注。有业者表示,"受到华为事件的激励,中国将全力冲刺半导体国产化进程,对于突破美国科技封锁也有所寄托与信心,并视华为麒麟芯片为中国反攻的滩头堡。"
此外,新手机推出的时机正逢美国商务部长雷蒙多访问北京,政治信号浓厚。外界普遍认为,美国将对中国半导体祭出更强烈的制裁,并扩大审查与中国半导体有关产业链。美国众议院两位共和党议员为此致信给美国国家安全顾问沙利文,要求对中芯国际和华为实施全面封锁制裁,彻底切断两家企业与美国技术和金融体系的联系。
彭博社报道引述研究机构TechInsights的调查发现,在拆解多台设备后发现,华为新款手机里面使用SK海力士芯片,导致海力士股价大跌。
事实上, 华为Mate 60手机使用的SK海力士 芯片多年前就已经存在。海力士表示,自从美国对华为实施制裁后,就没有与华为有往来,现在则在调查为何零件会出现在Mate 60 Pro中。
华为轮值董事长徐直军日前在2023年世界计算大会演讲时表示,中国制的芯片、伺服器、个人电脑比国外的生产有差距,他说:"如果我们的对手是一个博士水平,尽管是国产化的东西,但还在小学水平,要攻击和窃取资讯是相当简单的。"
美国即将推出新版出口管制措施
美国华尔街日报报道,拜登政府将在未来几天推出期待已久的更新版出口管制措施,将进一步限制中国获得先进制成半导体和芯片制造工具。发布的时间尚未最终确定。中国坚决反对,并称之为华盛顿的"持续霸凌"。
与此同时,习近平计划11月赴美出席在旧金山举行的亚太经合组织峰会,并与拜登进行会晤。
报道称,双方都在寻求对方让步,美国迫切希望恢复去年被中国政府切断的两国军方对话机制,并希望美国在华企业受到突击检查和压力的情况有所改善。同时,美中关系改善可能有助于提振中国疲软的经济。但在台湾问题上双方分歧依旧。美国支持实行民主的台湾,而中国则持续对这个岛屿施加军事压力。
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撰稿、主持、制作:饶怡明;网编:伍檫愙