被美國制裁的「華為」近日宣布，將推出國產晶片製成的5G智能手機，引起國際高度關注。美媒《路透社》周二（5日）引消息指，中國將推出國家集成電路產業投資基金（下稱「國家大基金」）第三期，預計融資規模達約3000億元人民幣（400億美元），投資中國晶片行業發展。報道形容，此舉反映中國企圖突破美國技術和制裁限制的決心，惟代價相當大，甚至反令美國收緊限制。
據 《路透社》引述多名消息人士透露,「國家大基金」第三期早於幾個月前已獲當局批准,其中重點投資晶片製造設備,但未知正式出台細節。值得留意的是,今次融資為約3000億元人民幣(下同),惟中國財政部僅擬向第三期出資5分之一,即600億元人民幣,餘下資金全向外集資,或需時數月。報道又指,屆時考慮聘請最少兩間機構管理人,料首兩期管理人「華芯資本」和「中國航天科技集團」旗下的「航天投資控股」會是人選。目前中方相關部門未有回覆《路透社》的查詢。
以往「國家大基金」前兩期分別籌集約1387億元及2000億元，金主主要是中國財政部、國開金融、中國煙草總公司，以及中移動及紫光通信等國企。至於投資對象則包括內地晶片龍頭「中芯國際」及「華虹半導體」。
最近被美國制裁的「華為」突然宣布，推出新5G手機Mate 60 Pro，引起外界關注中國在受制裁下開發晶片的進展。根據加拿大科技分析機構TechInsights的拆解分析，顯示該款手機所載有的「麒麟9000s」晶片，由「中芯國際」使用7奈米（N+2）技術生產，反映中國半導體產業在沒有EUV設備下，都能生產7奈米晶片。
但多間美媒分析指，中國國產晶片生產未必如此順利。一方面可能惹來美國實施更嚴厲的管控，而荷蘭政府計劃將限制ASML Holding NV對華為的晶片製造設備出口。另有研究公司預測，「中芯國際」7奈米技術的效率低於50%，遠低於產業標準逾90%，令出貨量限於200至400萬顆，不足以讓「華為」在市場「東山再起」，而且成本高昂。即使「國家大基金」願意「泵水」，但其去年中爆出違法違紀醜聞，時任「國家大基金」總經理丁文武，及多名「華芯」高管均被中紀委調查，恐拖累中國晶片行業發展。
記者：李若如 責編：李世民 網編：江復