中國半導體巨擘「華為」掀起中國欲借國產晶片突破美國制裁的爭議，亦引起國際高度關注。《路透社》獨家引述消息指，美國擬最快本月內更新規定，加碼收緊對中國出口人工智能晶片、晶片製造工具的限制，並已事先知會北京。另外《彭博社》亦報道，最少4間台灣科技公司，可能參與協助華為興建晶片基礎設施。
《路透社》 報道引述一名要求匿名的美國官員指,美國商務部正修訂去年10月7日首次發布的對中國實施半導體及晶片出口限制措施,最快趁周年將至,即今個月內公布進一步收緊限制。另引述其他消息人士說,更新的目的是配合荷蘭和日本的新規則,限制中國取得更多晶片製造工具和技術,並填補有關限制的漏洞。
報道又指，美方在最近數星期已預早知會中方，盡量減少美中兩國關係，在11月三藩市舉行的美國APEC峰會前惡化，以及避免影響中國國家主席習近平出席峰會的意欲，但消息人士拒絕透露美中雙方對話的細節。
同時,《彭博社》引述消息 報道稱,美國參議員將訪問中國並會見習近平,屆時有可能會談及中國近月以嚴重網絡安全隱患為由,封殺美資科企「美光公司」(Micron)的問題。
近來不少分析指，中國近來種種跡象，包括華為近月突然推出的新5G智能手機Mate 60 Pro，據報搭載「中芯國際」的麒麟9000s處理器；以及中國亦傳出加碼3000億元人民幣撐國產晶片業等，反映中國正試圖用國產晶片突破美國技術限制和貿易制裁的決心；不過亦惹來美國、荷蘭、日本、德國對中國的科企實施更嚴厲的限制。
最少 4 台灣科企 或參與協助華為興建晶片基礎設施
另外《彭博社》周二(3日)亦 報道,最少4間台灣科技公司,可能參與協助華為興建晶片基礎設施。該社記者8月到華為計劃興建晶片廠的深圳地盤,發現多名來自台灣兩間企業的員工,包括「崇越科技」(Topco Scientific Co.)和「亞翔工程」(L&K Engineering Co.)的子公司;而在深圳另一個與華為有關的地點,亦發現另一間台灣企業「漢唐」(United Integrated Services Co.)子公司的員工。
另外，台灣的科技企業「矽科宏晟」（Cica-Huntek Chemical Technology Taiwan Co.）在官網表示，已取得兩間深圳公司的化學供應系統合約，分別是深圳市鵬新旭技術（Shenzhen Pensun Technology Co.）及去年12月被美國列入實體名單的鵬芯微集成電路製造（Pengxinwei IC Manufacturing Co.）公司。這兩間公司都是已被點名，與華為一同建造晶片廠的廠商，其中一間更於去年被美國列入黑名單。不過在《彭博社》記者查詢後，「矽科宏晟」已經刪除網頁上的相關資料。
《彭博社》報道指，目前未能確定涉事公司會否違反美國制裁，但在美國加強對華晶片技術管制的情況下，有關合作可能會牽動兩岸政治的敏感神經。
台灣的經濟部門就表示，會調查這4間公司與華為的關係，並提醒企業留意美國的出口管制措施。
華為和亞翔工程並未回應記者發出的置評請求；崇越科技的代表對《彭博》證實，一家中國子公司的確正在與鵬芯微簽署處理廢水的合約，還說環境計劃不在美國制裁範圍內；漢唐就澄清，從未與華為簽約任何工程，並強調公司從成立以來，所有投資與業務都遵守國家政策與法令。
記者：李若如 責編：李世民 網編：江復