路透社引述多位知情人士表示，拜登政府計劃在下個月繼續擴大對中國的AI晶片出口限制，並對半導體製造工具做出管制。
報道援引知情人士指出，美國商務部準備出台一系列規定，以整合最近給個別美國公司「通知信」中的出口限制。
今年早先，商務部致信三家美國公司，包括科磊（KLA）、泛林集團（Lam Research，又譯拉姆研究）和美國應用材料公司（Applied Materials）禁止他們未經許可向生產14納米以下（sub-14nm）先進半導體的中國工廠出口晶片製造設備。
上述公司曾公開證實，他們收到了商務部的通知。
上個月，美國商務部通知輝達（Nvidia，中國大陸譯作英偉達）和超微（AMD），要求兩家公司在取得許可之前，不得向中國銷售數款AI運算晶片。
部分消息人士稱，這些規定可能包括其他針對中國的行動。限制措施也可能被改變，規則發布時間尚未確定，可能比預期稍晚。
路透社解釋，美國政府的這些「通知」（is-informed）信函，允許商務部繞過冗長的規定編纂過程，並迅速實施管控措施，但效力僅適用於收到公文的公司。然而，若將通知信中的限制編寫成新規定，將擴大禁令範圍。
這表示，其它生產類似技術的美國公司也可能受限，因此，出口限制可能將適用於那些在AI晶片領域，試圖與輝達和超微競爭的公司。
英特爾（Intel）和Cerebras Systems等新創公司都瞄準了先進AI運算市場。英特爾表示，正在密切關注情況，而Cerebras則拒絕對此發表評論。
一位消息人士表示，這些規定還可能對含有特定晶片的產品做出限制。例如：戴爾科技（Dell Technologies）、惠普企業（Hewlett Packard Enterprise）和美超微電腦（Super Micro Computer）的數據中心服務器，都含有輝達的A100晶片。
戴爾和惠普表示，他們正在關注情況發展，而美超微電腦尚未回應路透社的置評請求。
美國商務部一位高級官員拒絕對未來的行動發表評論，但表示「通常，我們希望通過監管調整，來整合在通知信中的限制」。
上周五（9日），一位商務部發言人拒絕對具體法規發表評論，但重申其正在「採取全面的方法來實施額外的行動⋯⋯以保護美國的國家安全和外交政策利益」，包括阻止北京獲得加強軍事現代化的美國技術。
專家指出，美國政府的這項行動，是為了確保美國的主導地位，並遏制北京的科技實力。
戰略與國際研究中心技術專家劉易斯（James Lewis）向路透社表示：「戰略是遏制中國（中共），他們已發現晶片是一個咽喉點（choke point）。他們不能製造這些東西，他們不能製造生產設備。」
責編：方德豪 網編：江復